Bab 85

Bab 85: Mesin dan perlengkapan listrik

Lihat juga: Daftar Tarif Bab 85

Bahasa Indonesia

Bab 85

Mesin dan perlengkapan elektris serta bagiannya; perekam dan pereproduksi suara, perekam dan pereproduksi gambar dan suara televisi, dan bagian serta aksesori dari barang tersebut

Catatan.

1.- Bab ini tidak meliputi :

(a) Selimut, tilam ranjang, sarung kaki atau sejenisnya yang dihangatkan secara elektrik; pakaian, alas kaki atau penutup telinga yang dihangatkan secara elektrik atau barang lainnya yang dihangatkan secara elektrik yang dikenakan atau digunakan manusia;

(b) Barang dari kaca pada pos 70.11;

(c) Mesin dan aparatus dari pos 84.86;

(d) Aparatus vacuum dari jenis yang digunakan dalam ilmu medis, operasi, kedokteran gigi atau kedokteran hewan (pos 90.18); atau

(e) Perabotan yang dipanaskan secara elektrik dari Bab 94.

2.- Pos 85.01 sampai dengan 85.04 tidak berlaku untuk barang yang diuraikan dalam pos 85.11, 85.12, 85.40, 85.41, atau 85.42.

Namun demikian, rectifier busur merkuri tangki logam tetap diklasifikasikan dalam pos 85.04.

3.- Untuk keperluan pos 85.07, istilah ”akumulator listrik” mencakup akumulator yang memiliki komponen tambahan yang mendukung fungsi akumulator untuk menyimpan dan mensuplai energi atau melindunginya dari kerusakan, seperti konektor elektris, alat pengendali suhu (misalnya, termistor) dan alat pelindung sirkuit. Istilah tersebut juga dapat mencakup bagian dari wadah pelindung barang yang akan digunakan.

4.- Pos 85.09 meliputi hanya mesin elektro mekanis berikut ini dari jenis yang umumnya digunakan untuk keperluan rumah tangga :

(a) Pemoles lantai, penggiling dan pencampur makanan, dan pengekstrak jus buah atau sayur, dari berbagai berat;

(b) Mesin lainnya asalkan beratnya tidak melebihi 20 kg.

Namun demikian, pos ini tidak berlaku untuk kipas angin atau hood ventilasi atau hood daur ulang yang digabung dengan kipas angin, dilengkapi dengan saringan maupun tidak (pos 84.14), pengering pakaian sentrifugal (pos 84.21), mesin pencuci piring (pos 84.22), mesin pencuci untuk rumah tangga (pos 84.50), mesin penggiling atau mesin penyetrika lainnya (pos 84.20 atau 84.51), mesin jahit (pos 84.52), gunting listrik (pos 84.67) atau untuk peralatan elektro-termal (pos 85.16).

5.- Untuk keperluan pos 85.17, istilah “smartphone” berarti telepon untuk jaringan seluler, dengan sistem operasi seluler terpasang yang didesain untuk melakukan fungsi dari mesin pengolah data otomatis seperti mengunduh dan menjalankan bermacam aplikasi secara simultan, termasuk aplikasi pihak ketiga, dan terintegrasi maupun tidak dengan fitur lain seperti kamera digital dan sistem pembantu navigasi.

6.- Untuk keperluan pos 85.23 :

(a) ”Peralatan penyimpanan non-volatile dalam bentuk padat (misalnya, “flash memory card” atau “flash elektronik storage card”) adalah alat penyimpan dengan soket penghubung, terdiri dari satu atau lebih flash memori dalam rumah yang sama (misalnya, “FLASH E2PROM”) dalam bentuk sirkuit terpadu yang dipasangkan pada papan sirkuit cetakan. Dapat termasuk pengatur dalam bentuk sirkuit terpadu dan komponen pasif khusus, seperti kapasitor dan resistor;

(b) Istilah “smart card” berarti kartu yang dipadu dengan satu atau lebih sirkuit elektronik terpadu (mikroprosesor, random access memory (RAM) atau read only memory (ROM)) dalam bentuk chip. Kartu ini dapat memiliki kontak, strip magnetik atau antena terpadu tapi tidak memiliki elemen sirkuit aktif atau pasif lainnya.

7.- Untuk keperluan pos 85.24 “modul panel layar datar” mengacu pada alat atau aparatus untuk menampilkan informasi, dipasangkan setidaknya dengan layar display, yang didesain untuk digabung ke dalam barang dari pos lain sebeleum digunakan. Layar display untuk modul panel layar datar meliputi, namun tidak terbatas pada, bentuk yang datar, melengkung, fleksibel, dapat dilipat atau dapat direnggangkan. Modul panel layar datar dapat digabung dengan elemen tambahan, termasuk elemen yang diperlukan untuk menerima sinyal video dan mengalokasikan sinyal tersebut pada pixel dari display. Namun demikian, pos 85.24 tidak meliputi modul display yang dipasangkan dengan komponen untuk mengonversi sinyal video. (sebagai contoh, scaler IC, decoder IC atau application processer) atau telah diasumsikan sudah memiliki karakter barang dari pos lain.

Untuk pengklasifikasian modul panel layar datar yang didefinisikan pada Catatan ini, pos 85.24 harus didahulukan daripada pos lainnya dalam Nomenklatur ini.

8.- Untuk keperluan pos 85.34 “sirkuit tercetak” adalah sirkuit yang diperoleh dengan pembentukan di atas dasar pengisolasi, melalui berbagai proses pencetakan (misalnya, pencetakan timbul, penyepuhan, pengetsaan) atau melalui teknik “sirkuit film”, elemen konduktor, kontak atau komponen tercetak lainnya (misalnya, induktansi, resistor, kapasitor) tersendiri atau saling berhubungan menurut pola yang ditetapkan sebelumnya, selain elemen yang dapat memproduksi, menyearahkan, memodulasi atau memperkuat sinyal elektris (misalnya, elemen semikonduktor).

Istilah “sirkuit tercetak” tidak meliputi sirkuit yang dikombinasi dengan elemen selain yang diperoleh selama proses pencetakan, juga tidak meliputi resistor, kapasitor, atau induktansi khusus. Namun demikian, sirkuit tercetak dapat dilengkapi dengan elemen penghubung tidak dicetak.

Sirkuit film tipis atau tebal yang terdiri dari elemen pasif dan aktif yang diperoleh selama proses teknologi yang sama, harus diklasifikasikan dalam pos 85.42.

9.- Untuk keperluan pos 85.36, “konektor untuk serat optik, kabel atau bundle serat optik” berarti konektor yang mensejajarkan serat optik dari ujung ke ujung dalam sistem jalur digital secara mekanis sederhana. Konektor ini tidak melakukan fungsi lain seperti amplifikasi, regenerasi atau modifikasi sinyal.

10.- Pos 85.37 tidak mencakup peralatan infrared tanpa kabel untuk kendali jarak jauh penerima televisi atau perlengkapan elektrik lainnya (pos 85.43).

11.- Untuk keperluan pos 85.39, istilah “sumber cahaya light-emitting diode (LED)” meliputi :

(a) “Modul Light-emitting diode (LED)” yang merupakan sumber cahaya listrik berbasis light-emitting diodes (LED) yang disusun dalam rangkaian listrik dan mengandung elemen lebih lanjut seperti elemen listrik, mekanik, termal atau elemen optik. Produk tersebut juga mengandung elemen aktif diskrit, elemen pasif diskrit, atau barang dari pos 85.36 atau 85.42 untuk tujuan menyediakan catu daya atau kontrol daya. Modul Light-emitting diode (LED) tidak memiliki penutup yang dirancang untuk memudahkan pemasangan atau penggantian dalam sebuah luminer dan memastikan kontak mekanis dan listrik.

(b) “Lampu light-emitting diode (LED)” yang merupakan sumber cahaya listrik yang berisi satu atau lebih modul LED yang mengandung elemen lebih lanjut seperti elemen listrik, mekanik, termal atau elemen optik. Perbedaan antara modul light-emitting diode (LED) dan lampu light-emitting diode (LED) adalah bahwa lampu memiliki penutup yang dirancang untuk memudahkan pemasangan atau penggantian dalam luminer dan memastikan kontak mekanis dan listrik.

12.- Untuk keperluan pos 85.41 dan 85.42 :

(a) (i) “Peralatan semikonduktor” adalah peralatan semikonduktor yang pengoperasiannya bergantung pada variasi resistivitas pada penerapan medan listrik atau transduser berbasis semikonduktor.

Perangkat semikonduktor juga dapat mencakup rakitan dari elemen jamak, baik dilengkapi dengan fungsi tambahan perangkat aktif dan pasif maupun tidak.

“Transduser berbasis semikonduktor” adalah, untuk tujuan definisi ini, sensor berbasis semikonduktor, aktuator berbasis semikonduktor, resonator berbasis semikonduktor, dan osilator berbasis semikonduktor, yang merupakan jenis perangkat berbasis semikonduktor diskrit, yang menjalankan fungsi intrinsik , yang mampu mengubah segala jenis fenomena fisik atau kimia atau tindakan menjadi sinyal listrik atau sinyal listrik menjadi semua jenis fenomena fisik atau tindakan.

Semua elemen dalam transduser berbasis semikonduktor digabungkan secaratak terpisahkan, dan dapat meliputi bahan yang diperlukan yang terpasang secara tak terpisahkan, yang memungkinkan konstruksi atau fungsinya.

Istilah berikut berarti:

(1.) “Berbasis semikonduktor” berarti dibangun atau diproduksi di atas substrat semikonduktor atau dibuat dari bahan semikonduktor, diproduksi dengan teknologi semikonduktor, di mana substrat atau bahan semikonduktor memainkan peran penting dan tidak tergantikan dari fungsi dan kinerja transduser, dan pengoperasiannya yang didasarkan pada sifat semikonduktor termasuk sifat fisik, listrik, kimia dan optik.

(2.) “Fenomena fisik atau kimiawi” berkaitan dengan fenomena, seperti tekanan, gelombang akustik, percepatan, getaran, gerakan, orientasi, regangan, kekuatan medan magnet, kekuatan medan listrik, cahaya, radioaktivitas, kelembaban, aliran, konsentrasi bahan kimia, dll.

(3.) “Sensor berbasis semikonduktor” adalah jenis perangkat semikonduktor, yang terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanik yang dibuat dalam massa atau pada permukaan semikonduktor dan yang memiliki fungsi untuk mendeteksi besaran fisik atau kimia dan mengubahnyamenjadi sinyal listrik yang disebabkan oleh variasi sifat listrik atau perpindahan struktur mekanis.

(4.) “Aktuator berbasis semikonduktor” adalah jenis perangkat semikonduktor, yang terdiri dari mikroelektronik atau struktur mekanis yang dibuat dalam massa atau pada permukaan semikonduktor dan berfungsi mengubah sinyal listrik menjadi gerakan fisik.

(5.) ”Resonator berbasis semikonduktor” adalah jenis perangkat semikonduktor, yang terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi menghasilkan osilasi mekanis atau elektris suatu frekuensi yang telah ditentukan sebelumnya dan bergantung pada geometri fisik struktur tersebut sebagai respons atas input eksternal.

(6.) ”Osilator berbasis semikonduktor” adalah jenis perangkat semikonduktor, yang terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi menghasilkan osilasi mekanis atau elektris suatu frekuensi yang telah ditentukan sebelumnya dan bergantung pada geometri fisik struktur tersebut.

(ii) “Light-emitting diodes (LED)” adalah perangkat semikonduktor yang didasarkan pada bahan semikonduktor yang mengubah energi listrik menjadi sinar infra-merah atau ultra-violet yang tampak, disambungkan secara elektrik maupun tidak satu sama lain dan dikombinasikan dengan pelindung dioda maupun tidak. Dioda pemancar cahaya (LED) dari pos 85.41 tidak menyertakan elemen untuk tujuan penyediaan catu daya atau kendali daya;

(b) “Sirkuit elektronik terpadu” adalah :

(i) Sirkuit monolitik terpadu yang elemen sirkuitnya (dioda, transistor, resistor, kapasitor, induktansi dan sebagainya) dibuat dalam bentuk padatan (terutama) dan di atas permukaan bahan semi-konduktor (misalnya, doped silicon, gallium arsenide, silicon germanium, indium phosphide) serta digabungkan secara tidak terpisah;

(ii) Sirkuit hibrid terpadu yang elemen pasifnya (resistor, kapasitor, induktansi, dan sebagainya) diperoleh dengan teknologi film tipis atau tebal, dan elemen aktifnya (dioda, transistor, sirkuit monolitik terpadu, dan sebagainya) diperoleh dengan teknologi semikonduktor, yang dikombinasikan secara tidak terpisah dengan maksud dan tujuan apapun, melalui interkoneksi atau kabel interkoneksi, di atas lapisan dasar isolasi tunggal (kaca, keramik, dan sebagainya). Sirkuit ini dapat juga meliputi komponen khusus;

(iii) Sirkuit multichip terpadu terdiri dari dua atau lebih sirkuit monolitik terpadu interkoneksi yang dikombinasi secara tidak terpisah dengan maksud dan tujuan apapun, dipasang atau tidak pada satu atau lebih lapisan dasar isolasi, dengan atau tanpa leadframe, tetapi tidak dengan elemen sirkuit aktif atau pasif lainnya.

(iv) Sirkuit multi-komponen terpadu (MCO) : kombinasi satu atau lebih sirkuit terpadu monolitik, hibrid, atau multichip dengan paling tidak salah satu komponen berikut: sensor, aktuator, osilator, resonator, berbasis silikon atau kombinasi daripadanya, atau komponen yang menjalankan fungsi barang yang diklasifikasikan pada pos 85.32, 85.33, 85.41, atau induktor yang diklasifikasikan pada pos 85.04, yang dibentuk secara tidak terpisah dengan maksud dan tujuan apapun ke dalam satuan tunggal seperti sirkuit terpadu, sebagai komponen dari jenis yang digunakan untuk perakitan pada printed circuit board (PCB) atau carrier lainnya, dengan menyambungkan pin, lead, ball, land, bump, atau pad.

Untuk keperluan definisi ini :

1. ”Komponen” dapat terpisah, dibuat tersendiri kemudian dirakit pada bagian MCO, atau dipadukan ke dalam komponen lainnya.

2. ”Berbasis silikon” berarti dibangun dengan lapisan dasar silikon, atau terbuat dari bahan silikon, atau dibuat ke dalam acuan sirkuit terpadu.

3. (a) ”Sensor berbasis silikon” terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi mendeteksi fenomena fisik atau kimia dan mengubahnya menjadi sinyal elektris, yang dihasilkan oleh variasi pada sifat elektris atau oleh perubahan pada struktur mekanis. ”Fenomena fisik atau kimia” terkait dengan fenomena, seperti tekanan, gelombang akustik, akselerasi, getaran, pergerakan, orientasi, ketegangan, kekuatan medan magnet, kekuatan medan elektris, cahaya, radioaktivitas, kelembaban, aliran, konsentrasi kimia, dll.

(b) ”Aktuator berbasis silikon” terdiri dari struktur mikroelektronik dan mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi mengubah sinyal elektris menjadi gerakan fisik.

(c) ”Resonator berbasis silikon” adalah komponen yang terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi menghasilkan osilasi mekanis atau elektris suatu frekuensi yang telah ditentukan sebelumnya dan bergantung pada geometri fisik struktur tersebut sebagai respons atas input eksternal.

(d) ”Osilator berbasis silikon” adalah komponen aktif yang terdiri dari struktur mikroelektronik atau mekanis yang diciptakan pada massa atau permukaan semikonduktor dan memiliki fungsi menghasilkan osilasi mekanis atau elektris suatu frekuensi yang telah ditentukan sebelumnya dan bergantung pada geometri fisik struktur tersebut.

Untuk pengklasifikasian barang yang dirinci dalam Catatan ini, pos 85.41 dan 85.42 harus lebih didahulukan daripada pos lain dalam nomenklatur, kecuali untuk pos 85.23, yang dapat memberikan referensi, khususnya tentang fungsi barang tersebut.

Catatan Subpos.

1.- Subpos 8525.81 hanya mencakup kamera televisi kecepatan tinggi, kamera digital dan perekam kamera video yang memiliki satu atau lebih karakteristik berikut :

• kecepatan menulis melebihi 0,5 mm per mikrodetik;

• resolusi waktu 50 nanodetik atau kurang;

• kecepatan bingkai melebihi 225.000 bingkai per detik.

2.- Dalam kaitannya dengan subpos 8525.82, kamera televisi yang diperkuat untuk radiasi atau tahan radiasi, kamera digital dan kamera perekam video dirancang atau dilindungi untuk memungkinkan pengoperasian dalam lingkungan radiasi tinggi. Kamera ini dirancang untuk menahan dosis radiasi dengan total minimal 50 × 10^3^Gy (silikon) (5 × 10^6^RAD (silikon)), tanpa degradasi operasional.

3.- Subpos 8525.83 mencakup kamera televisi penglihatan malam, kamera digital dan kamera perekam video yang menggunakan photocathode untuk mengubah cahaya yang tersedia menjadi elektron, yang dapat diperkuat dan diubah untuk menghasilkan gambar yang terlihat. Subpos ini tidak termasuk kamera pencitraan termal (umumnya subpos 8525.89).

4.- Subpos 8527.12 meliputi hanya pemutar pita kaset dengan amplifier terpasang, tanpa pengeras suara terpasang, dapat beroperasi tanpa sumber tenaga listrik dari luar dan berukuran tidak melebihi 170 mm x 100 mm x 45 mm.

5.- Untuk keperluan subpos 8549.11 sampai 8549.19, “Sel primer bekas pakai, baterai primer bekas pakai dan akumulator listrik bekas pakai” adalah barang yang tidak dapat digunakan sebagaimana mestinya karena rusak, terpotong, usang atau alasan lain, atau tidak dapat disetrum ulang.

Struktur

---

English

Chapter 85

Electrical machinery and equipment and parts thereof; sound recorders and reproducers, television image and sound recorders and reproducers, and parts and accessories of such articles

Notes.

1.- This Chapter does not cover :

(a) Electrically warmed blankets, bed pads, foot-muffs or the like; electrically warmed clothing, footwear or ear pads or other electrically warmed articles worn on or about the person;

(b) Articles of glass of heading 70.11;

(c) Machines and apparatus of heading 84.86;

(d) Vacuum apparatus of a kind used in medical, surgical, dental or veterinary sciences (heading 90.18); or

(e) Electrically heated furniture of Chapter 94.

2.- Headings 85.01 to 85.04 do not apply to goods described in heading 85.11, 85.12, 85.40, 85.41 or 85.42.

However, metal tank mercury arc rectifiers remain classified in heading 85.04.

3.- For the purposes of heading 85.07, the expression “electric accumulators” includes those presented with ancillary components which contribute to the accumulator’s function of storing and supplying energy or protect it from damage, such as electrical connectors, temperature control devices (for example, thermistors) and circuit protection devices. They may also include a portion of the protective housing of the goods in which they are to be used.

4.- Heading 85.09 covers only the following electro-mechanical machines of kind commonly used for domestic purposes :

(a) Floor polishers, food grinders and mixers, and fruit or vegetable juice extractors, of any weight;

(b) Other machines provided the weight of such machines does not exceed 20 kg.

The heading does not, however, apply to fans or ventilating or recycling hoods incorporating a fan, whether or not fitted with filters (heading 84.14), centrifugal clothes-dryers (heading 84.21), dish washing machines (heading 84.22), household washing machines (heading 84.50), roller or other ironing machines (heading 84.20 or 84.51), sewing machines (heading 84.52), electric scissors (heading 84.67) or to electro-thermic appliances (heading 85.16).

5.- For the purposes of heading 85.17, the term “smartphones” means telephones for cellular networks, equipped with a mobile operating system designed to perform the functions of an automatic data processing machine such as downloading and running multiple applications simultaneously, including third-party applications, and whether or not integrating other features such as digital cameras and navigational aid systems.

6.- For the purposes of heading 85.23 :

(a) “Solid-state non-volatile storage devices” (for example, “flash memory cards” or “flash electronic storage cards”) are storage devices with a connecting socket, comprising in the same housing one or more flash memories (for example, “FLASH E2PROM”) in the form of integrated circuits mounted on a printed circuit board. They may include a controller in the form of an integrated circuit and discrete passive components, such as capacitors and resistors;

(b) The term “smart cards” means cards which have embedded in them one or more electronic integrated circuits (a microprocessor, random access memory (RAM) or read-only memory (ROM)) in the form of chips. These cards may contain contacts, a magnetic stripe or an embedded antenna but do not contain any other active or passive circuit elements.

7.- For the purposes of heading 85.24, “flat panel display modules” refer to devices or apparatus for the display of information, equipped at a minimum with a display screen, which are designed to be incorporated into articles of other headings prior to use. Display screens for flat panel display modules include, but are not limited to, those which are flat, curved, flexible, foldable or stretchable in form. Flat panel display modules may incorporate additional elements, including those necessary for receiving video signals and the allocation of those signals to pixels on the display. However, heading 85.24 does not include display modules which are equipped with components for converting video signals (e.g., a scaler IC, decoder IC or application processer) or have otherwise assumed the character of goods of other headings.

For the classification of flat panel display modules defined in this Note, heading 85.24 shall take precedence over any other heading in the Nomenclature.

8.- For the purposes of heading 85.34 “printed circuits” are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the “film circuit” technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

The expression “printed circuits” does not cover circuits combined with elements other than those obtained during the printing process, nor does it cover individual, discrete resistors, capacitors or inductances. Printed circuits may, however, be fitted with non-printed connecting elements.

Thin- or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading 85.42.

9.- For the purpose of heading 85.36, “connectors for optical fibres, optical fibre bundles or cables” means connectors that simply mechanically align optical fibres end to end in a digital line system. They perform no other function, such as the amplification, regeneration or modification of a signal.

10.- Heading 85.37 does not include cordless infrared devices for the remote control of television receivers or other electrical equipment (heading 85.43).

11.- For the purposes of heading 85.39, the expression “light-emitting diode (LED) light sources” covers :

(a) “Light-emitting diode (LED) modules” which are electrical light sources based on light-emitting diodes (LED) arranged in electrical circuits and containing further elements like electrical, mechanical, thermal or optical elements. They also contain discrete active elements, discrete passive elements, or articles of heading 85.36 or 85.42 for the purposes of providing power supply or power control. Light-emitting diode (LED) modules do not have a cap designed to allow easy installation or replacement in a luminaire and ensure mechanical and electrical contact.

(b) “Light-emitting diode (LED) lamps” which are electrical light sources containing one or more LED modules containing further elements like electrical, mechanical, thermal or optical elements. The distinction between light-emitting diode (LED) modules and light-emitting diode (LED) lamps is that lamps have a cap designed to allow easy installation or replacement in a luminaire and ensure mechanical and electrical contact.

12.- For the purposes of headings 85.41 and 85.42 :

(a) (i) “Semiconductor devices” are semiconductor devices the operation of which depends on variations in resistivity on the application of an electric field or semiconductor-based transducers.

Semiconductor devices may also include assembly of plural elements, whether or not equipped with active and passive device ancillary functions.

“Semiconductor-based transducers” are, for the purposes of this definition, semiconductor-based sensors, semiconductor-based actuators, semiconductor-based resonators and semiconductor-based oscillators, which are types of discrete semiconductor-based devices, which perform an intrinsic function, which are able to convert any kind of physical or chemical phenomena or an action into an electrical signal or an electrical signal into any type of physical phenomenon or an action.

All the elements in semiconductor-based transducers are indivisibly combined, and may also include necessary materials indivisibly attached, that enable their construction or function.

The following expressions mean :

(1.) “Semiconductor-based” means built or manufactured on a semiconductor substrate or made of semiconductor materials, manufactured by semiconductor technology, in which the semiconductor substrate or material plays a critical and unreplaceable role of transducer function and performance, and the operation of which is based on semiconductor properties including physical, electrical, chemical and optical properties.

(2.) “Physical or chemical phenomena” relate to phenomena, such as pressure, acoustic waves, acceleration, vibration, movement, orientation, strain, magnetic field strength, electric field strength, light, radioactivity, humidity, flow, chemicals concentration, etc.

(3.) “Semiconductor-based sensor” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of detecting physical or chemical quantities and converting these into electric signals caused by resulting variations in electric properties or displacement of a mechanical structure.

(4.) “Semiconductor-based actuator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of converting electric signals into physical movement.

(5.) “Semiconductor-based resonator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures in response to an external input.

(6.) “Semiconductor-based oscillator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures.

(ii) “Light-emitting diodes (LED)” are semiconductor devices based on semiconductor materials which convert electrical energy into visible, infra-red or ultra-violet rays, whether or not electrically connected among each other and whether or not combined with protective diodes. Light-emitting diodes (LED) of heading 85.41 do not incorporate elements for the purposes of providing power supply or power control;

(b) “Electronic integrated circuits” are :

(i) Monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, inductances, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor or compound semiconductor material (for example, doped silicon, gallium arsenide, silicon germanium, indium phosphide) and are inseparably associated;

(ii) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, inductances, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, by interconnections or interconnecting cables, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.). These circuits may also include discrete components;

(iii) Multichip integrated circuits consisting of two or more interconnected monolithic integrated circuits combined to all intents and purposes indivisibly, whether or not on one or more insulating substrates, with or without leadframes, but with no other active or passive circuit elements.

(iv) Multi-component integrated circuits (MCOs) : a combination of one or more monolithic, hybrid, or multi-chip integrated circuits with at least one of the following components : silicon-based sensors, actuators, oscillators, resonators or combinations thereof, or components performing the functions of articles classifiable under heading 85.32, 85.33, 85.41, or inductors classifiable under heading 85.04, formed to all intents and purposes indivisibly into a single body like an integrated circuit, as a component of a kind used for assembly onto a printed circuit board (PCB) or other carrier, through the connecting of pins, leads, balls, lands, bumps, or pads.

For the purpose of this definition :

1. “Components” may be discrete, manufactured independently then assembled onto the rest of the MCO, or integrated into other components.

2. “Silicon based” means built on a silicon substrate, or made of silicon materials, or manufactured onto integrated circuit die.

3. (a) “Silicon-based sensors” consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of detecting physical or chemical phenomena and transducing these into electric signals, caused by resulting variations in electric properties or displacement of a mechanical structure. “Physical or chemical phenomena” relates to phenomena, such as pressure, acoustic waves, acceleration, vibration, movement, orientation, strain, magnetic field strength, electric field strength, light, radioactivity, humidity, flow, chemicals concentration, etc.

(b) “Silicon based actuators” consist of microelectronic and mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of converting electrical signals into physical movement.

(c) “Silicon based resonators” are components that consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures in response to an external input.

(d) “Silicon based oscillators” are active components that consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures.

For the classification of the articles defined in this Note, headings 85.41 and 85.42 shall take precedence over any other heading in the Nomenclature, except in the case of heading 85.23, which might cover them by reference to, in particular, their function.

Subheading Notes.

1.- Subheading 8525.81 covers only high-speed television cameras, digital cameras and video camera recorders having one or more of the following characteristics :

• writing speed exceeding 0.5 mm per microsecond;

• time resolution 50 nanoseconds or less;

• frame rate exceeding 225,000 frames per second.

2.- In respect of subheading 8525.82, radiation-hardened or radiation-tolerant television cameras, digital cameras and video camera recorders are designed or shielded to enable operation in a high-radiation environment. These cameras are designed to withstand a total radiation dose of at least 50 × 103Gy(silicon) (5 × 106RAD (silicon)), without operational degradation.

3.- Subheading 8525.83 covers night vision television cameras, digital cameras and video camera recorders which use a photocathode to convert available light to electrons, which can be amplified and converted to yield a visible image. This subheading excludes thermal imaging cameras (generally subheading 8525.89).

4.- Subheading 8527.12 covers only cassette-players with built-in amplifier, without built-in loudspeaker, capable of operating without an external source of electric power and the dimensions of which do not exceed 170 mm x 100 mm x 45 mm.

5.- For the purposes of subheadings 8549.11 to 8549.19, “spent primary cells, spent primary batteries and spent electric accumulators” are those which are neither usable as such because of breakage, cutting-up, wear or other reasons, nor capable of being recharged.

Structure